太极实业成功中标合肥睿力存储器封测业务

太极实业发布公告,2018年1-6月,太极实业实现营收768384.25万元,同比增长44.83%。其中高科技工程业务实现营收521072.81万元,同比增长76.31%;光伏发电业务完成营收15581.42万元,同比增长53.70%;半导体业务完成营收194332.03万元,同比增长3.48%;化纤完成营收35082.79万元,同比增长0.11%。

2018年1-6月,实现利润总额29348.51万元,同比增长12.6%;实现归属母公司的净利润20504.52万元,同比增长22.85%。

     重点工作有序有力推进

 

太极总部完成新办公场所的装修装饰就VI标准识别布置,并于5月18日正式入驻北创科技园。优化的办公环境及标准化的形象展示,预示着太极实业将翻开集团化运营的新篇章。

海太半导体为进一步提高良品率,加快Flip-Chip(倒装芯片技术)导入步伐,1月进入测试生产阶段,目前FCB产线现增至5条,6月FC内存颗粒产量达到3500万个。

太极半导体面对今年以来的各种困难和挑战,瞄准全年”根本性扭亏”的三年终极目标,始终坚持以市场开放为工作重心,持续扩大第二和第三客户的销售比重,逐渐形成真正三足鼎立的核心客户群体。上半年,为预防太极半导体对单一客户的依赖,加大了主要客户的业务提升能力,ISSI和SpecTek分别上升至23%和20%以上。同时,通过购入了T5503HS和T5588,提升了对DRAM封装与测试业务能力,为后续导入DDR4产品打下了基础。另外,2018上半年,太极成功中标合肥睿力存储器业务,作为入围合格供应商被选定后续封装与测试业务,标志着公司在国内半导体市场又迈进了一大步。

十一科技继续推进上海华力12英寸先进生产线项目、合肥长鑫12英寸集成电路芯片项目的EPC工作,完成4.57GW的光伏电站设计和424MW光伏电站总包工作。克服光伏”531″新政影响,努力抓住以”中兴事件”推动的新一轮集成电路投资发展,中标华虹无锡项目、中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目、宜兴中环集成电路用大直径硅片厂房配套项目等重大项目EPC总承包。

    技术创新不断频现亮点

 

海太半导体通过对16纳米高新技术DRAM存储器芯片的封装和测试技术的导入,大大提高了产品的存储速度及存储容量,并降低了功耗,在性能上达到了国内外同类产品无法比拟的效果,促使海太在DRAM的封测代工领域实现了与世界接轨。基于现有的POP封装技术,又通过技术升级,成功导入了ODP八芯封装(OctaDiePKG,简称:ODP),相比普通的同级别容量产品,其封装更小、更薄。海太模组TEST2017年自主开发的自动化包装生产线前期设计工作也于今年上半年完成,自动化检测包装LINE正式投入产线,该技术将已被SK海力士总部认可,并将全面推广。

2017年,太极半导体引进了三名技术专家,他们利用自己的技术结合公司现有的设备和技术进行技术嫁接,微机电系统芯片(MEMS)封装项目结合倒装芯片(Flip-Chip)技术在今年上半年已经立项,研发线基本完成,目前正在与客户进行产品的可行性验证和量产准备。

江苏太极全面推进新材料开发进度。PA56项目的设备改造基本完成,6月9日进行的第一次试纺,指标性能基本符合,将进一步试验,寻找最佳工艺;玄武岩纤维在进一步拓展应用领域和范围,已完成玄武岩型材试用1500米,正在进行改进试验;方格布上半年预计生产22吨;耐热隔层胶带生产315米试验胶带。

    此外,太极实业还表示,可能面对以下的风险:

 

1、宏观经济变化的风险

2、国家行业政策变化的风险

3、子公司海太公司半导体业务对单一客户依赖的风险

海太公司半导体后工序业务对SK海力士存在一定依赖,2015年海太半导体与SK海力士签订了《第二期后工序服务合同》,约定在一期结束后继续合作5年。海太半导体成立以来与SK海力士建立了稳定的业务合作,业务规模逐步扩大,但若SK海力士履约能力出现下降,或公司未能在合作期内进一步增强相关的管理、技术水平,或行业本身或其上下游的行业发生变化,将影响公司的半导体业务量和发展战略的实现。

4、行业竞争风险半导体行业内跨国企业主要通过独资或与国内企业合资的形式进行大规模投资,不断向我国转移后工序业务生产能力。如果未来投资进一步加大且产能得以实现,不排除公司届时将面临更复杂的市场环境和竞争格局,从而加大本公司半导体业务的经营难度和经营风险。

5、工程质量和工程安全风险

    太极实业还对公司核心竞争力进行了分析:

 

    1、半导体业务

 

(1)业内高品质的合作伙伴和服务对象

海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。SK海力士是世界第二大DRAM制造商,与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险,以较低的成本分享中国半导体市场的发展。而且公司与SK海力士形成紧密的、难以替代的合作关系,有助于公司在优质平台上开展半导体业务,并建立科学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备等优势。此外,公司依托海太半导体在半导体封装测试行业积累了运营经验,有利于加快发展公司独立运营的控股子公司太极半导体。

(2)规模化带来的抗风险能力和独立业务探索试

2018年上半年,海太封装、封装测试最高产量分别达到11.75亿颗/月(1GEq)、10.64亿颗/月(1GEq),相比2017年上半年分别增长27%、18%。海太公司半导体业务显著的规模效应带来了稳定增长的现金流。此外,公司2013年独立发展的太极半导体平台,将继续积极拓展公司在半导体业务领域的范围和规模,打造公司新的半导体业务增长点,为公司半导体业务的独立开展做出积极探索。

(3)国际领先的后工序服务技术公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。而SK海力士在DRAM和NANDFlash存储器产品生产方面,拥有世界先进的技术,领先于国内同类厂商。根据《合资协议》、《技术许可使用协议》等协议,SK海力士同意海太公司在为了向SK海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占地许可使用其所拥有的后工序服务技术。通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。同时,海太半导体通过对16纳米高新技术DRAM存储器芯片的封装和测试技术的导入,大大提高了产品的存储速度及存储容量,并降低了功耗,在性能上达到了国内外同类产品无法比拟的效果,促使海太在DRAM的封测代工领域实现了与世界接轨。海太基于现有的POP封装技术,又通过技术升级,成功导入了ODP八芯封装(OctaDiePKG,简称:ODP),相比普通的同级别容量产品,其封装更小、更薄。

    2.工程技术服务和光伏电站投资运营业务

 

上述两类业务集中于控股子公司十一科技,核心竞争优势主要包括:

(1)市场品牌优势和行业资质

(2)人才团队优势

(3)规模渠道优势

(4)体制和治理管理优势

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